1、而试图将焊料吸出通孔,又可能导致通孔、焊接掩膜或PcB的损坏。
2、焊料,管道,板材,涂层,衬料。
3、应急照明产品中印刷电路板所用焊料中的铅。
4、焊料渗透深度是影响连接部分断裂负载能力的最主要因素。
5、采用更高温度的焊料将会损坏阀座材料.
6、使用铸铁和陶瓷涂层焊锅控制侵蚀,焊料残渣降低到最低限度。
7、文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处,以及银导电胶研究中的三个难题。
8、焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响,等离子清洗能够有效地去除有机物杂质。
9、据了解,所谓“无焊料焊接”是指在黄金首饰焊接中不使用“焊药”,从而克服了传统工艺使用“焊药”等添加成分导致纯度降低的缺点。
10、通过这个电镀共沉积的过程,我们有可能用一种单一的方法将金锡合金固体焊料直接镀在晶片上的低共熔点上或其附近。
