1、分析了几类正在实用化的无铅焊料特性.
2、焊料,管道,板材,涂层,衬料。
3、这种现象是由于焊料的不同凝固特性造成的,这通常会受到印刷电路板或元件铅底衬的影响。
4、采用吸焊料芯时,重要的是要把吸焊料芯放在PcB上,并将热的烙铁头通过吸焊料芯擦抹。
5、使用铸铁和陶瓷涂层焊锅控制侵蚀,焊料残渣降低到最低限度。
6、对比了各国公司或个人在我国申请注册的无铅焊料相关专利,对国内无铅焊料专利权利要求书的完善提出了一些建议。
7、用于地基航空通讯设备制造业的铅锡焊料.
8、焊接过程中,焊剂有助于去除金属氧化物以及油脂、金属碳化物等表面锈蚀,从而便于焊料粉末和其他成分被熔化的焊膏所润湿。
9、每个艺术花盆都是定制的。它们由手工制作的玻璃和无铅焊料接合而成,交付使用时,万事俱备,只欠花卉。
10、通过这个电镀共沉积的过程,我们有可能用一种单一的方法将金锡合金固体焊料直接镀在晶片上的低共熔点上或其附近。
