1、分析了几类正在实用化的无铅焊料特性.
2、焊料,管道,板材,涂层,衬料。
3、应急照明产品中印刷电路板所用焊料中的铅。
4、采用更高温度的焊料将会损坏阀座材料.
5、使用铸铁和陶瓷涂层焊锅控制侵蚀,焊料残渣降低到最低限度。
6、用于地基航空通讯设备制造业的铅锡焊料.
7、文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处,以及银导电胶研究中的三个难题。
8、焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响,等离子清洗能够有效地去除有机物杂质。
9、通过这个电镀共沉积的过程,我们有可能用一种单一的方法将金锡合金固体焊料直接镀在晶片上的低共熔点上或其附近。
10、叙述了真空保温杯的种类,保温时间及使用寿命,联合设计三室真空钎焊炉的优点以及真空杯的钎焊焊料、结构。