1、试验结果表明,焊点强度满足要求,熔核尺寸符合要求.
2、不同的材料在焊点相互接触,因此在界面处会存在著组成之浓度梯度。
3、因此,有必要对这种混合焊点进行可靠性分析.
4、最佳预示所生成的焊点完整性的因素之一,是组装过程起始施加的焊膏量。
5、焦耳热效应造成焊点温度提高.
6、先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.
7、焊点处形状记忆效应消失,在焊点熔核外热影响区以外形状记忆效应跟母材相同.
8、低渣量的效果,不但减少了不良焊点,节约成本开支,同时减少了锡炉的维修机会。
9、皂化剂中所含成分,若不采用适当的抑制剂,将会侵蚀金属表面,造成焊点钝化.
10、主要论述了电阻焊接技术的焊接原理,根据焦耳定律,焊接电流通过具有一定电阻值的接触表面,产生热量、熔化形成焊点。
