1、试验结果表明,焊点强度满足要求,熔核尺寸符合要求.
2、不同的材料在焊点相互接触,因此在界面处会存在著组成之浓度梯度。
3、最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象,对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。
4、因此,有必要对这种混合焊点进行可靠性分析.
5、先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.
6、低渣量的效果,不但减少了不良焊点,节约成本开支,同时减少了锡炉的维修机会。
7、行业中独创内胆一次辊轧成型技术,无焊点,无焊缝,永不锈蚀;保温性能优越,高密度聚氨酯材料,密闭式整体发泡,一次成型,超强保温。
8、回流焊输出之板是否至少抽样检查板的置件精度,有无少件和不良焊点?
9、用于电子元件特别是声学表面波元件的多路应用以及在多路应用上构造针脚焊点,焊接架,隔片等的方法。
10、用于电子元件特别是声学表面波元件的多路印刷线路板以及在多路印刷板上构造针脚焊点,焊接架,隔片等的方法。